Entwicklung eines hochtemperaturfesten Kondensators für die Mikrosystemtechnik
Conference: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
10/14/2013 - 10/16/2013 at Aachen, Deutschland
Proceedings: Mikrosystemtechnik 2013
Pages: 3Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Celik, Y.; Goehlich, A.; Jupe, A.; Vogt, H. (Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme, 47057 Duisburg, Deutschland)
Abstract:
In diesem Beitrag wird die Entwicklung eines Trench-Kondensators für den Einsatz bei hohen Temperaturen vorgestellt. Kritische Punkte bei der Entwicklung eines Kondensators bei erhöhten Temperaturen um 300 °C sind hohe Leckströme und Frühdurchbrüche, welche durch die verschiedenen Prozessschritte, wie das Trockenätzen der Strukturen oder die abgeschiedenen Isolatorschichten induziert werden können. Ergebnisse aus vorläufigen Ätzversuchen zeigen erste Erfolge bzgl. der Seitenwandwelligkeit der Kantenwände. Außerdem kann gezeigt werden, dass die im Prozess genutzte Atomlagenabscheidung der Isolatorschichten sehr konform sind mit Nichtuniformitäten im Bereich von 1 %. Erste elektrische Messungen an planaren flächigen Teststrukturen ergeben, dass Kapazitäten im Bereich von wenigen zehn nF erreicht werden bei Variation der Spannung von -6 V bis +6 V. Die Durchbruchsspannung liegt hier bei ca. 2.8 V. Weitere Schritte zur Verbesserung der Parameter werden diskutiert.