Abscheidung von Ag Nanopartikel Zwischenschichten für das Wafer- und Chip-level Packaging
Conference: Mikro-Nano-Integration - Beiträge des 5. GMM-Workshops
10/08/2014 - 10/09/2014 at Ilmenau, Deutschland
Proceedings: Mikro-Nano-Integration
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Roscher, Frank (Technische Universität Chemnitz, Chemnitz, Deutschland)
Seifert, Tobias; Vogel, Klaus; Wiemer, Maik; Gessner, Thomas (Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme, Chemnitz, Deutschland)
Abstract:
Die vorliegende Arbeit präsentiert eine neuartig Verfahrenskombination, um nanoskalige Metallpartikel auf Wafer und Chiplevel additiv und maskenlos abzuscheiden und für nachfolgende mechanisch feste und hermetisch dichte Fügeverbindungen in der Mikrosystemtechnik zu nutzen. Silber Nanopartikel Suspensionen werden mittels Aerosol-Jet(r) Technologie verarbeitet, um metallische Zwischenschichten in Form von Bondstrukturen mit Rahmenbreiten kleiner 100 µm auf einem der Substratpartner zu erzeugen. Beim anschließenden Fügeverfahren werden die metallischen Partikel zwi-schen zwei Substraten durch Temperatur und Druck zum Sintern angeregt. Infolge der Diffusionsvorgänge zwischen den Partikeln untereinander und den Haftvermittlerschichten auf den Substraten kann eine feste und dichte Fügeverbindung zwischen den Verbundpartnern hergestellt werden.