Aufbau eines HF-MEMS-Schalters in einem Silicium-Keramik-Verbundsubstrat
Conference: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
10/26/2015 - 10/28/2015 at Karlsruhe, Deutschland
Proceedings: MikroSystemTechnik 2015
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Gropp, Sebastian; Fischer, Michael; Hoffmann, Martin (Technische Universität Ilmenau, IMN MacroNano®, 98693 Ilmenau, Deutschland)
Abstract:
In dieser Arbeit wird eine neue Integrationstechnik für elektrostatisch aktuierte RF-MEMS-Schalter auf einem hybriden Silicium-Keramik-Substrat gezeigt. Das Silicium-Keramik-Substrat, (SiCer, Silicon-on-Ceramics) besteht aus einem Silicium Substrat und bis zu acht individuell bearbeitete LTCC-Keramiklagen (Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken). Si und Keramiklagen werden mittels Sintern bei 900 Grad zu einem monolithischen Verbundsubstrat zusammengefügt. Durch Siebdruckverfahren wird vor dem Sintern auf die oberste LTCC Nano-Carbonpaste aufgetragen. Beim anschließenden Sinterschritt verbrennt der Kohlenstoff am Interface zwischen der LTCC und dem Silicium. Zurück bleiben vergrabene Kavitäten. Diese ermöglichen eine Strukturierung und gleichzeitige Freistellung von MEMS-Strukturen im Silicium durch klassische Dünnschichttechnologie, hier Reaktives Ionentiefätzen (DRIE). Dieses Vorgehen erlaubt eine komplett neue Herangehensweise bei der Erzeugung beweglicher MEMS-Elemente.