Untersuchung des Ausfallverhaltens von Lotkontakten unter Temperaturwechsel- und Vibrationsbelastung
Conference: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
10/26/2015 - 10/28/2015 at Karlsruhe, Deutschland
Proceedings: MikroSystemTechnik 2015
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Meier, Karsten; Bock, Karlheinz (Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Technische Universität Dresden, Dresden, Deutschland)
Röllig, Mike (Fraunhofer Institut für Keramische Technologien und Systeme, Dresden, Deutschland)
Abstract:
Elektronische Systeme sind z. B. in der Automobiltechnik einzeln, sequentiell oder kombiniert auftretenden, thermischen und mechanischen, zuverlässigkeitskritischen Belastungen ausgesetzt. Dieser Beitrag präsentiert die Auswirkung verschiedener Einzel- und gekoppelter Lasten auf die Zuverlässigkeit der Lotkontakte von SMT Kondensatoren. Die Kondensatoren wurden Temperaturwechseln, Vibration sowie Temperaturwechsel-Vibration-Sequenzen unterzogen. Die auftretende Schädigung und die wirkenden Ausfallmechanismen wurden analysiert. Es zeigen sich deutliche Unterschiede in den Schädigungsbildern. Mit Hilfe der FEM wurden Kriechdehnungen bzw. von Mises Spannungen berechnet und in Lebensdauermodelle nach Coffin-Manson bzw. Basquin überführt.