Integration kostengünstiger elektrothermischer Polymeraktoren in Leiterplattensysteme
Conference: MikroSystemTechnik 2015 - MikroSystemTechnik Kongress 2015
10/26/2015 - 10/28/2015 at Karlsruhe, Deutschland
Proceedings: MikroSystemTechnik 2015
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Winterstein, T.; Islam, S.; Khoury, M. El; Nakic, C.; Schlaak, H. F. (Technische Universität Darmstadt, Institut für Elektromechanische Konstruktionen, Merckstr. 25, 64283 Darmstadt, Deutschland)
Abstract:
In dieser Arbeit wird ein kostengünstiger, robuster Fertigungsprozess zur Herstellung zweilagiger elektrothermischer Polymeraktoren für Bewegungen aus der Fertigungsebene heraus vorgestellt. Als Basis werden in der Leiterplattenfertigung etablierte Prozesse zu Grund gelegt. Ablation oder Fräsen von polymerem Folienmaterial PEEK, Sputtern und Nassätzen von Chrom, sowie Rakeldruck von 1k-Epoxy-Klebstoff kommen zum Einsatz. Damit werden auf einer 4“-Grundfläche 46 Aktoren mit einem aktiven Bauraum von 7 x 1 x 0,6 mm3 und einer raumtemperaturkompensierten Pseudobimorph-Geometrie gefertigt. Bei maximaler Betriebstemperatur von 80 °C erreichen die Aktoren Auslenkungen bis 155 µm.