Entwicklung einer Mikrokamera mit integrierter Bildverarbeitung auf Basis der Einbett-Technologie

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 4Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Ostmann, Andreas (Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland)

Abstract:
Im aufkommenden Zeitalter des Internets der Dinge (IoT) gibt es ein starkes Interesse an intelligenten, miniaturisierten Sensoren, die sich in einer Vielzahl von Umgebungen von Medizin- bis zu Industrie-Anwendungen integrierten lassen. Mikro-Kameras mit Echtzeit-Bildverarbeitung lassen sich in einem breiten Anwendungsspektrum von der Gesichts- und Gesten-Erkennung bis zu Fahrerassistenzsystemen in Fahrzeugen einsetzen. Dieser Beitrag beschreibt die Entwicklung und Herstellung eines extrem kompakten Kameramoduls unter Verwendung der Panel Level Packaging (PLP) Technologie. Die meisten Bauelemente werden in einer 16x16 mm2 Leiterplatte mit 3,6 mm Dicke eingebettet. Auf die Oberseite ist ein 3 MPixel Bildsensor aufgelötet. Insgesamt 77 Module wurden gleichzeitig auf einem Leiterplatten-Nutzen der Größe 12“x9“ gefertigt. Alle Prozeßschritte, von der Bauteilmontage bis zum Endtest erfolgten im Nutzenformat.