Leiterplatten mit eingebetteter UHF-RFID-Technik

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 4Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Seeger, Gernot (Beta LAYOUT GmbH, Aarbergen, Deutschland)

Abstract:
Rückverfolgbarkeit und Identifikation werden in der Elektronikindustrie immer wichtiger. Ein in PCBs eingebettetes UHF-RFID-Modul macht jede Leiterplatte von Produktionsbeginn an identifizierbar. Platzraubende Barcode- oder DMC-Etiketten werden dadurch überflüssig und die Nachverfolgbarkeit wird vereinfacht. Das integrierte RFID-Modul kann auch ohne Sichtverbindung mit Daten beschrieben werden, welche vom Produktionsprozess bis hin zum Recycling des Produktes genutzt werden können. Darüber hinaus beinhaltet er eine weltweite eindeutige Seriennummer, welche nicht verändert werden kann. Smarte Produkte sind Grundvoraussetzung für „Industrie 4.0“ und das „IoT“ (Internet of Things). Beschrieben wird, wie man durch ein bei Β LAYOUT eigens entwickeltes Verfahren heute Leiterplatten serienmäßig und kostengünstig mit eingebetteten RFID-Modulen produzieren kann.