Komplexe Systeme in Folien – die nächste Generation intelligenter und flexibler Foliensubstrate

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 4Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Schreivogel, Alina; Kostelnik, J. (Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rudolf-Diesel-Str. 10, 74585 Rot am See, Deutschland)
Saller, S. (Festo AG & Co. KG, Ruiter Straße 82, 73734 Esslingen, Deutschland)
Burkhartz, J.; Harendt, C.; Hassan, M. (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Allmandring 30a, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Fritzmann, M. (Pilz GmbH & Co. KG, Felix-Wankel-Straße 2, 73760 Ostfildern, Deutschland)
Keck, J. (Hahn-Schickard, Allmandring 9b, 70569 Stuttgart, Deutschland)

Abstract:
Flexible Schaltungsträger mit integrierten ultradünnen Siliziumchips sind die Basis für eine neue Generation von elektronischen Systemen. Hochkomplexe Siliziumchips können inzwischen sehr dünn, nämlich mit einer Stärke von wenigen Mikrometern hergestellt und in dünne Kunststofffolien durch das ECT-myVia Verfahren (Embedded Component Technology) eingebettet werden. Antennen, wieder aufladbare Akkus und Batterien können direkt auf Folien gedruckt werden. Fortschritte bei der organischen Elektronik erlauben es ebenfalls, erste Elektronikschaltungen auf Folien mittels Druckverfahren herzustellen. Im Forschungsprojekt KoSiF („Komplexe Systeme in Folie“) soll die Basis und die notwendigen Technologien für zusätzliche Funktionalität erforscht, bewertet und technologisch aufeinander abgestimmt werden, die für die Herstellung zukünftiger SiF-Produkte notwendig sind.