Produktanforderungen an Leiterplatten (LP) für Automotiv-Sensor-Systeme und ihre technische Umsetzung in der LP-Fertigung

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 5Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Georgiev, Georgi (KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, BR Deutschland)

Abstract:
Sensoren sind heute wesentlicher Bestandteil elektronischer Regelsysteme im Kraftfahrzeug und haben die Aufgabe, physikalische oder chemische Größen (z. B. Temperaturen, Drehzahlen, Abstände, Drücke sowie Konzentrationen) zu erfassen und in elektrische Signale umzuwandeln. In den letzten Jahren ist die Variantenvielfalt von sensorischen Systemen vor allem in den Bereichen der Sicherheits- und Komfortelektronik enorm angestiegen. Die Sensorsysteme im Automobil unterliegen neben den hohen technischen Anforderungen auch immer höheren Ansprüchen hinsichtlich Kosten, Miniaturisierung, Qualität und Zuverlässigkeit. Hierbei spielt die Leiterplatte als Trägersystem der elektronischen Baugruppe eine entscheidende Rolle und muss sich dem Trend der steigenden Integrationsdichte, Komplexität und dem Einsatz von Hochfrequenz-Materialien stellen. Der Beitrag gibt einen Einblick in die hierfür zur Verfügung stehenden komplexen Leiterplatten-Technologien und Materialien. Er beschreibt die von der KSG Leiterplatten GmbH zu lösenden technischen Herausforderungen bei der automotiven Produktrealisierung.