Big Data Analyse des SMD-Prozesses: Fehlerquellen identifizieren, Prozesse optimieren
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016
Pages: 5Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Wölflick, Peter (Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg, Deutschland)
Abstract:
Der Beitrag zeigt auf, wie auf Basis von Vergleichen der Druckergebnisse und der Inspektionsergebnisse nach dem Reflowlöten Rückschlüsse gezogen werden können auf Abhängigkeiten zwischen Schablonendruck und Fehlern des SMD Prozesses. Basis sind Auswertungen von vielen tausenden Drucken und Produkten aus der Serienfertigung. Dabei werden u.a. folgende Punkte angesprochen: - Einfluss des Leiterplattenlayouts auf das Druckergebnis - Ab wann führen Varianzen im Druck zwangsläufig zu Fehlern im Produkt? - Welchen Einfluss hat das Umschmelzen im Reflowofen auf Fehler des Pastendrucks? - Sieht man Fehler nach dem Löten schon im SPI? - Ist Closed-Loop sinnvoll? - Wofür braucht man letztlich ein SPI?