Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten - ThermoFlux

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 6Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Nowottnick, Mathias; Seehase, Dirk; Novikov, Andrej (Universität Rostock, Rostock, Deutschland)
Müller, Bernd; Wormuth, Dirk; Wittreich, Ullrich (Siemens AG, Berlin, Deutschland)

Abstract:
Das Löten elektronischer Baugruppen ist heute durch eine geringe energetische Effizienz gekennzeichnet. Im Ergebnis des BMWi-Projektes "ThermoFlux" wurde ein Material entwickelt, welches durch Umwandlung chemischer Energie in Wärme zusätzliche Energie für einen Reflowlötprozess erzeugt. Die exotherme Reaktion wird durch Metallpulver und metallorganische Zusätze hervorgerufen, die Anregung erfolgt über einen sog. Initiator. Der Start der exothermen Reaktion kann reproduzierbar und temperaturgesteuert erfolgen, wobei die gewünschte Starttemperatur durch die Zusammensetzung des ThermoFlux-Materials eingestellt werden kann. Für die im Projekt favorisierte Variante liegt diese Starttemperatur bei 210 °C, so dass dieses Material gut geeignet ist, um lokal zusätzliche Energie für bleifreie Lötprozesse zur Verfügung zu stellen. Im Rahmen des Projektes konnte das Potential zum Einsatz des ThermoFlux-Materials ebenso nachgewiesen werden, wie die Grenzen der Umsetzung bei direktem Medientransfer auf die Baugruppe.