Einfluss der Lötprofilparameter auf die Lötqualität beim Vakuumkondensationslöten

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 6Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Lüngen, S.; Klemm, A.; Wohlrabe, H. (Technische Universität Dresden, Deutschland)

Abstract:
Bei leistungselektronischen Baugruppen steigt die Integrationsdichte stetig an. Lötdefekte, wie zum Beispiel Gaseinschlüsse (Poren), verringern die technische Zuverlässigkeit der Baugruppe. Das Vakuumkondensationslöten bietet die Möglichkeit, den Porengehalt in Lötstellen zu minimieren. Die dabei verwendeten Lötprofileinstellungen beruhen bisher meist auf Erfahrungswerten. Diese Arbeit untersucht die Lötqualität des Vakuumkondensationslötens in Abhängigkeit vom angewendeten Temperatur- und Vakuumprofil. Die Untersuchung erfolgte an zwei verschiedenen Lotpasten und für verschiedene Bauelementgrößen und -typen. Weiterhin wurde das Layout der Schablonenöffnungen variiert. Die Lötqualität wird anhand des Porengehaltes, der Grabsteinanzahl, der Lotperlenanzahl und dem Benetzungsverhalten bewertet. Zusätzlich wird das Einsinken der Bauelemente durch den Lötprozess herangezogen.