Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 5Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Rauer, Miriam; Kaloudis, Michael (Hochschule Aschaffenburg, Aschaffenburg, Deutschland)
Xu, Ping; Franke, Jörg (Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg, Deutschland)
Reinhardt, Andreas (SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim, Deutschland)

Abstract:
Um das gesamte Wertschöpfungspotenzial von LEDs ausnutzen zu können und einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, ist eine qualitativ hochwertige Fügeverbindung zwischen LED und Substrat unabdingbar. Im Rahmen der Untersuchungen wird der Einfluss von Poren in Lötverbindungen auf die thermische, elektrische und thermo-mechanische Zuverlässigkeit am Anwendungsfall einer High Power LED ermittelt. Hierzu wurden Testbaugruppen mit porenarmen und porenreichen Lötverbindungen erzeugt und mittels der konventionellen Röntgeninspektion als auch mit der Computertomographie charakterisiert. Die zerstörungsfreie dreidimensionale Auswertung der Poren mittels Computertomographie hat den Vorteil, dass die genaue Position und das Volumen der Poren bekannt sind und sich Risse detektieren lassen. Im Rahmen dieses Beitrags werden die Ergebnisse des aktiven Lastwechseltests vorgestellt. Zusätzlich zu den experimentellen Untersuchungen erfolgten FEM-Simulationen mit welchen Poren gezielt an einer gewünschten Position in entsprechender Größe eingebracht werden können.