Kupferleitpasten – Zuverlässigkeit und numerische Modelle

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 6Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Schmied, Matthias; Stickel, Matthias; Fiehler, Ralph (KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, Deutschland)

Abstract:
Auf der EBL 2014 wurden die ersten Ergebnisse zu einer alternativen Durchkontaktierung mittels Kupferleitpasten vorgestellt. Weiterführend sollen nun Aussagen zur Zuverlässigkeit getroffen werden. Hierfür wurde zunächst ein numerisches Model erzeugt, mit welchem spezifische Einflussgrößen auf das thermo-mechanische Materialverhalten abgeschätzt werden können. Unbekannte physikalische Simulationskenngrößen wurden im Vorfeld experimentell ermittelt. Auf der Grundlage aller Erkenntnisse wurden Prüflinge einem Temperaturwechseltest mit einer insitu-Widerstandsmessung einzelner Durchkontaktierungen unterzogen. Ziel ist eine Lebensdauervorhersage für pastengefüllte Vias. Schlussendlich zeigten die Untersuchungen der gestressten Proben, dass die in der Simulation erkannten möglichen Schädigungsorte mit der Praxis nicht zwangsläufig einhergehen.