Reflowlöten komplexer Boards

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 5Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Bell, H.; Öttl, H. (Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seißen, Deutschland)
Grumm, H. (Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, Deutschland)
Heilmann, N. (ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, München, Deutschland)
Hutter, M. (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, Deutschland)
Haubner, M.; Schilling, B. (TDK Europe, München, Deutschland)
Trodler, J. (Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Hanau, Deutschland)
Vegelahn, T. (EKRA Automatisierungssysteme GmbH, Bönnigheim, Deutschland)

Abstract:
Aufgrund zunehmender Multifunktionalität und gleichzeitiger Miniaturisierung generieren die Elektronikmärkte sehr verschiedene Anforderungen an die Produkte, wodurch für die Realisierung des jeweiligen Produktkonzepts ein hohes Maß an Komplexität der Aufbau- und Verbindungstechnik notwendig wird. Dafür steht eine fast nicht zu überschauende Vielfalt an elektronischen Bauelementen zur Verfügung. Sicherlich kann es nicht das eine universelle Lötverfahren geben, um allen Bedürfnissen dieser sehr unterschiedlichen Produkte gerecht zu werden. Im Rahmen eines Kooperationsprojektes wurden an einem komplexen SIPLACE-Demoboard die Grenzen des Machbaren ausgelotet und die Herausforderungen über die komplette SMT-Fertigungskette ermittelt. In diesem Beitrag wird insbesondere auf die technologischen Aspekte der Verarbeitung von den allerkleinsten Bauelementen 03015, 01005 und 0201 eingegangen. Anhand von Schliffbildern werden die neuen Anforderungen diskutiert, die sich aus den Dimensionstoleranzen der Leiterplatten und Bauelemente ergeben. Ein besonderer Schwerpunkt der Untersuchungen zum Reflowlöten lag auf der parallelen Verarbeitung von thermisch anspruchsvollen Bauelementen, wie Trafos und LEDs, neben den sehr kleinen SMD-Komponenten wie 0201. Die Untersuchungsergebnisse zeigen, wie durch eine geeignete Auswahl der Prozessparameter beim Konvektionslöten trotz stark unterschiedlicher thermischen Massen alle Profilvorgaben gut erreicht werden. Weiterhin wurde die komplexe Baugruppe einem Kondensationslötprozess unterzogen. Der Vergleich beider Verfahren zeigt sehr anschaulich, dass zum Einhalten strengerer Profilvorgaben ein Wechsel des Lötverfahrens unabdingbar ist.