Kontaktoberflächen für lösbare Verbindungen in der Elektronik

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 5Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Endres, Bernd (Gramm Technik GmbH, Ditzingen, Deutschland)

Abstract:
Der hohe Innovationsgrad in der Elektronik mit steigenden Anforderungen an die Funktionalität, aber auch an die Wirtschaftlichkeit stellt auch die Beschichtung von Kontaktoberflächen für die lösbare Kontaktgabe vor neue Herausforderungen. Gerade die Edelmetallbeschichtungen spielen dabei eine herausragende Rolle. Trotz der rasanten technologischen Entwicklung bleibt jedoch festzustellen, dass sich die jeweiligen Anforderungsprofile teilweise immer noch an überholten Spezifikationen orientieren bzw. diese auch nicht exakt definiert sind. Um hier zu optimalen Lösungen zu gelangen erfordert es einer detaillierten Kenntnis der aktuellen Anforderungsprofile, der funktionellen Zusammenhänge, ebenso wie die der Leistungsgrenzen der entsprechenden Schichtsysteme. Dabei stehen Faktoren wie Kontaktwiderstand, Verschleißverhalten, Korrosions- und Temperaturverhalten ebenso im Mittelpunkt wie alternative Schichtsysteme und Beschichtungstechniken. Ebenso die Verknüpfung unterschiedlicher Verbindungstechniken.