Einpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen – eine Variante mit Zukunft

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 6Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Schmidt, T. (Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt)
Tranitz, H. P. (Continental AG, Regensburg)
Jaeckle, P. (Robert Bosch GmbH, Stuttgart)
Gottwald, T. (Schweizer Electronic AG, Schramberg)
Woldt, H. (Diehl Metal Applications GmbH)
Eicher, H. (ept GmbH)
Neef, W. (AVX GmbH)
Vodiunig, R. (BMW AG, München)
Pape, U. (Volkswagen AG, Wolfsburg)

Abstract:
Die Einpresstechnik mit flexiblen Einpresszonen in Leiterplatten hat sich im letzten Jahrzehnt auch in der Automobilelektronik etabliert. Vorteile der Einpresstechnik liegen insbesondere in der sehr einfachen Prozessführung, dem Wegfall von Temperaturprozessen und der Eignung sowohl für die Miniaturisierung als auch für Hochstromanwendungen. Sie wird in zunehmendem Maß in allen Anbauorten eingesetzt und unterliegt daher den unterschiedlichsten Umweltanforderungen. Dabei hat sich die Einpresstechnik als besonders robuste Verbindungstechnologie sowohl zum Kundenstecker als auch zu elektrischen Komponenten erwiesen. Im europäischen Raum wurde für die Leiterplatten bisher vor allem die chemisch Zinn Oberfläche eingesetzt. Parallel dazu findet im asiatischen Markt die kostengünstigere Cu/OSP-Oberfläche breite Anwendung. Um dieses Kostenpotenzial für Baugruppen mit Einpresstechnik zu erschließen, muss diese für die Cu/OSP-Oberfläche qualifiziert werden.