Auf bewährter Basis mit Innovation in die Zukunft – Basismaterialien für besondere Herausforderungen

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
02/16/2016 - 02/17/2016 at Fellbach, Deutschland

Proceedings: GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Pages: 6Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Graf, Anna (Isola GmbH, Düren, Deutschland)

Abstract:
In der Leiterplattentechnologie zeichnen sich seit Langem Trends ab, die immer höhere Leistungsdichten, steigende Verlustleistungen und Verarbeitungstemperaturen, sowie immer höhere Dauerbetriebstemperaturen mit sich bringen. Bestehende Harzsysteme, die sich seit Jahren im Markt bewährt haben, werden in dieser fortlaufenden Entwicklung auf lange Sicht an ihre Grenzen stoßen. Die Entwicklung neuer Materialien mit optimierten Materialeigenschaften, die zukünftigen Herausforderungen standhalten sollen, wird unumgänglich. Um weiterhin die Vorteile traditioneller Harzsysteme nutzen zu können, liegt der Focus der Entwicklung auf der Modifikation und Optimierung bestehender Systeme. So ist es gelungen auf Basis der Epoxidharzchemie sowohl neuartige, thermisch beständige Materialien für anspruchsvolle Anwendungen, wie auch neue Materialien für Anwendungen im Hochfrequenzbereich zu entwickeln. Somit vereint man die Vorteile der bewährten Verarbeitbarkeit eines FR-4-Materials im Leiterplattenprozess mit optimierten Materialeigenschaften und schafft eine Grundlage für neuartige Hochleistungsbaugruppen. Die erhöhte thermische Beständigkeit wird mit einer Kombination unterschiedlicher Kennwerte beschrieben und kann nicht alleine über einen hohen Tg-Wert definiert werden. So wie traditionelle Materialien bei zukünftigen Anforderungen an ihre Grenzen kommen, so sollte auch die traditionelle Bewertung dieser Materialien hinterfragt werden. Kennwerte, wie der Tg-Wert oder der von der UL definierte MOT, können nicht mehr alleine als Maß über die thermische Beständigkeit eines Materials herangezogen werden. Kriterien zur Auswahl des richtigen Materials, sowie die entsprechenden Prüfmethoden und Untersuchungen werden im Vortrag erläutert. Die Leistungsfähigkeit der neuen, modifizierten Systeme wird aufgeführt und neue Lösungen für Herausforderungen im Bereich der Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen vorgestellt.