Eine neue Halbleitertechnologie für das “Internet der Dinge”

Conference: VDE-Kongress 2016 - Internet der Dinge
11/07/2016 - 11/08/2016 at Mannheim, Deutschland

Proceedings: VDE-Kongress 2016 – Internet der Dinge

Pages: 6Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Teepe, Gerd (Globalfoundries Inc., Dresden, Deutschland)

Abstract:
Die deutsche Industrie ist gut positioniert, um das „Internet der Dinge“ mitzugestalten. Dabei spielt die Mikroelektronik eine entscheidende Rolle, wenn es darum geht, die „Dinge“ intelligent zu machen durch komplexe Steuerungen, durch zusätzliche Sensorik und durch eine Anbindung ans Internet. Dazu wird heute die CMOS-Halbeitertechnologie eingesetzt. Diese besitzt die Fähigkeit, bis zu 10 Milliarden Schaltelemente auf einem Chip zu integrieren. Die damit erzeugbaren Komplexitäten überschreiten alles, was die industrielle Welt bisher erzeugen konnte. Allerdings stößt die bisher eingesetzte bulk-basierte CMOS-Technik heute an Grenzen, besonders hinsichtlich der Verkleinerung der Schaltelemente und der Verlustleitung. Fully-Depleted Silicon-on-Insulator (FDSOI) stellt einen Technologiesprung dar, der die Grenzen der Bulk-CMOS-Technik überwindet. FDSOI steht jetzt als mikroelektronische Basistechnologie für das „Internet der Dinge“ bereit, um die nächste industrielle Revolution mitzugestalten