Advanced System Integration für hochintegrierte Sensoren im Umfeld von Industrie-4.0-Anwendungen

Abstract:
In dieser Veröffentlichung sollen verschiedene Technologien der „Advanced System Integration“ zum Aufbau hochintegrierter Systeme – die vor allem auch Sensoren enthalten – vorgestellt werden. Diese Aufbau- und Verbindungstechnologien der „Advanced System Integration“ haben gemeinsam, das sie jeweils mehrere Chips auf engstem Raum anordnen sowie die mechanisch und die elektrische Verbindung zwischen den Bauteilen herstellen. Somit sorgen die kurzen Verbindungslängen auf den Signalleitungen für deutlich reduzierte Stromverbräuche in den Treiberschaltungen die die Signale generieren. Im Ergebnis sind dann sehr raum- und energiesparend Sensorsysteme realisierbar wie sie in Industrie-4.0-Applikationen Verwendung finden. Im Weiteren können bei diesen Aufbau- und Verbindungstechnologien aus dem Bereich der „Advanced System Integration“ Chips mit zum Teil sehr unterschiedlicher Fertigungs-Technologien – verwendet werden. Das umfasst auch Spezialtechnologien – wie zum Beispiel MEMS-Technologien – in den Sensoren gefertigt werden. Damit lassen sich hochkompakte energiesparende Sensormodule für Industrie-4.0-Anwendungen herstellen die sowohl die Sensoren als auch Auswerte- und Kommunikationselektronik beinhaltet. Der Vorteil solcher kompakten Systeme ergibt sich häufig durch eine verbesserte Lebensdauer in dem sehr aggressiven Umfeld von Industrie-4.0-Anwendungen.