Funkbasiertes Condition Monitoring von Werkzeugen in Zerspanungsprozessen

Conference: VDE-Kongress 2016 - Internet der Dinge
11/07/2016 - 11/08/2016 at Mannheim, Deutschland

Proceedings: VDE-Kongress 2016 – Internet der Dinge

Pages: 3Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Landfried, Kim-Carolin; Großkurth, Dominik; Hofmann, Klaus (Technische Universität Darmstadt, Deutschland)

Abstract:
In der zerspanenden Fertigung machen Werkzeugkosten einen Großteil der Produktionskosten aus. Um diese zu reduzieren, wurde ein Konzept entwickelt und umgesetzt, das den Verschleißzustand der eingesetzten Werkzeuge erfasst (Condition Monitoring) und Werkzeugbrüche mit höherer Wahrscheinlichkeit verhindern kann. Dies ermöglicht nicht nur die Verringerung von Ausschuss in der Produktion, sondern gleichzeitig auch einen gezielteren Einsatz von individuellen Werkzeugen unter Berücksichtigung von Reststandzeit und -weg.