Potential neuer hochleistungsfähiger Beschichtungen für Steckverbindersysteme – es muss nicht immer „edel“ sein Teil 6: Komparative Untersuchungen mit einem Multilayersystem und Silberoberflächen

Abstract:
Vor dem Hintergrund steigender Rohstoffkosten, speziell von Edelmetallpreisen, und dem daraus resultierenden wachsenden Kostendruck auf die Herstellprozesse rückt die Entwicklung alternativer Schichtsysteme im Bereich der Oberflächenbeschichtungen verstärkt in den Fokus der Anbieter elektrischer Verbindungstechnik. Derartige Schichtsysteme sind insbesondere dahingehend zu untersuchen, ob sie als Substitute für Edelmetalloberflächen eingesetzt werden können oder die Performance bestehender Oberflächensysteme erhöhen. Diese Schichtsysteme sollen dabei nicht nur ökonomischen Randbedingungen, sondern zudem hohen technologischen Anforderungen genügen. Die wichtigsten technologischen Anforderungen an die Eigenschaften dieser Schichtsysteme sind niedrige und zeitlich konstante Kontaktwiderstände, geeignete tribologische Kennwerte sowie eine Kompatibilität zu existierenden Oberflächensystemen. In der vorliegenden Studie wird ein Update bestehender Studien des Ag3Sn Multilayersystems vorgestellt. Hierbei werden – insbesondere aufbauend auf vorangegangene Untersuchungen mit Silber- und Multilayer-Modellkontakten – Applikationsversuche an einem bestehenden Steckverbindersystem in gekreuzter Kontaktpaarung vorgestellt, um die Anwendbarkeit des Multilayersystems als Silbersubstitut und seine Kompatibilität zu bestehenden Silberoberflächen zu prüfen. Die erzielten Ergebnisse zeigen, ergänzend zu Untersuchungen an der reinen Kontaktpaarung, dass das untersuchte Multilayersystem eine leistungsfähige Alternative zur klassischen Silberbeschichtung darstellt und kompatibel zu bestehenden Systemen mit Silberoberfläche ist.