Einsatz sensitiver Oberflächenanalytik zur nachhaltigen Qualitätssicherung

Conference: Kontaktverhalten und Schalten - 24. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar
10/11/2017 - 10/13/2017 at Karlsruhe, Deutschland

Proceedings: VDE-Fb. 73: Kontaktverhalten und Schalten

Pages: 8Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Ostendorf, Frank; Ewers, Nadine (HARTING AG & Co. KG, Marienwerderstr. 3, 32339 Espelkamp, Deutschland)

Abstract:
Der Einsatz neuer Oberflächen, Werkstoffe und Materialkombinationen in Steckverbindersystemen in Verbindung mit höchsten Anforderungen an Funktionalität und Qualität erfordern innovative und prozessangepasste Qualitätssicherungskonzepte. Steigende Ansprüche an die Steckverbindersysteme wie z.B. der Einsatz bei hohen Temperaturen oder eine grundsätzlich erhöhte Verschleißbeständigkeit gegenüber einem Einsatz in rauen Umgebungsbedingungen führen dazu, dass die verwendeten Oberflächen und Werkstoffe immer umfangreicher auf ihre Eignung zur Verwendung in der entsprechenden Applikation überprüft werden müssen. In diesem Zusammenhang zeigt sich häufig, dass ein Einsatz modernster und sensitiver Oberflächenanalytik – wie sie meist nur an Universitäten und Forschungsinstituten zum Einsatz kommt – auch in der industriellen Herstellung von Steckverbindersystemen unausweichlich geworden ist. Der vorliegende Beitrag zeigt anhand von Beispielen wie Rasterelektronenmikroskopie (REM), Mikrobereichsanalyse (EDX), Gefügeuntersuchungen mittels FIB und massensprektrometrische Untersuchungen (ToF-SIMS) bei der Entwicklung und Qualitätssicherung neuer Oberflächenbeschichtungen sowie Werkstoffe erfolgreich eingesetzt werden können. So wurden z.B. durch Gefügeuntersuchungen an Silberoberflächen Änderungen im Beschichtungsprozess nachgewiesen, welche schließlich die beobachteten Änderungen der tribologischen Eigenschaften der Oberflächen erklären konnten. In einem anderen Fall half der Einsatz moderner Oberflächenanalytik nachzuweisen, dass die im Halbzeug gefundenen Risse eindeutig auf Fehler im Gieß- und nachgelagerten Pressprozess zurückzuführen sind.