Cr (VI) freie Silberpassivierungen – Gegenüberstellung von organischen und metallischen Systemen

Abstract:
Durch Megatrends wie Elektromobilität und Internet of Things steigt auch der Bedarf und die Vielfalt an kleineren und leistungsstärkeren Steckverbindern und deren Beschichtungssysteme enorm. Aufgrund der guten Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit wird hier meist Gold als Endschicht eingesetzt. Der hohe Goldpreis sorgt allerdings dafür, dass Alternativen wie Silber immer attraktiver werden, da Silber neben dem Kostenvorteil sehr gute elektrische Eigenschaften besitzt und zudem für Hochleistungskontaktsysteme eingesetzt werden kann. Leider neigt Silber in bestimmten korrosiven Medien zur Ausbildung von schwerlöslichen farbigen Beschlägen. Neben dem optischen Erscheinungsbild können diese Schichten die elektrischen Eigenschaften des Silbers negativ beeinflussen. Um dieses Anlaufen in korrosiven Medien zu vermeiden, müssen Silber- und Silberlegierungen geschützt werden. Bis zur Cr(VI) Beschränkung 2017 waren Cr(VI) haltige Prozesse aufgrund ihrer guten Schutzwirkung und des universellen Einsatzes Stand der Technik. Diese wurden dann weitestgehend durch organische oder andere metallische Passivierungen ersetzt, welche aber unter anderem Nachteile beim Preis und der Lager- und Temperaturbeständigkeit haben und je nach Anwendung weniger effektiv sind. Atotech’s Produktportfolio beinhaltet verschiedene organische Passivierungssysteme, die abhängig von der Anwendung Vor- und Nachteile aufweisen. Das Portfolio wird nun durch die neu entwickelte metallische Cr(VI) freie Passivierung Argalin(r) XL ergänzt, die bei vergleichbaren