Differentielles Widerstandsmodell zur Beschreibung des elektromechanischen Kontaktverhaltens von Crimpverbindungen

Conference: Kontaktverhalten und Schalten - 25. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar
11/09/2019 - 11/11/2019 at Karlsruhe, Deutschland

Proceedings: VDE-Fb. 75: Kontaktverhalten und Schalten

Pages: 10Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Kuckuck, Carsten (PHOENIX CONTACT E-Mobility GmbH, Schieder-Schwalenberg, Deutschland & Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Labor für Feinsystemtechnik, Deutschland)
Blauth, Michael (PHOENIX CONTACT E-Mobility GmbH, Schieder-Schwalenberg, Deutschland)
Song, Jian (Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Labor für Feinsystemtechnik, Deutschland)

Abstract:
Die elektromechanische Kontaktqualität einer Crimpverbindung wird durch eine Vielzahl von Einflussfaktoren und deren gegenseitigen Wechselwirkungen bestimmt. Zusätzlich steigen die Anforderungen, welche an die Stromtragfähigkeit und die elektrische Stabilität des Leiterkontaktsystems gestellt werden. Hierdurch wird die konstruktive Auslegung von Crimpverbindungen vor besondere Herausforderungen gestellt, was detaillierte Kenntnisse über das elektromechanische Kontaktverhalten erfordert. Das Ziel dieser Studie ist die Einführung eines differentiellen Widerstandsmodells, welches die modelltheoretische Beschreibung des elektromechanischen Kontaktverhaltens der gesamten Crimpverbindung, sowie der Drahtquer- und Leiterkontaktierung innerhalb des Leiterkontaktbereiches ermöglicht. Dabei wird das elektrische Widerstandsverhalten durch differentielle Bahn- und Kontaktwiderstände beschrieben. Anwendungsmöglichkeiten dieses differentiellen Widerstandsmodells sind die Berechnung des „elektrischen Potenzialverhaltens“, einer „widerstandsoptimierten Verpressungslänge“ und der „Stromverteilung innerhalb des Leiterkontaktbereiches“. Das differentielle Widerstandsmodell bietet somit die Möglichkeit, grundlegende Einflüsse auf die elektromechanische Kontaktierung zu beschreiben und hierdurch die konstruktive Auslegung von Crimpverbindungen zu unterstützen. Eine Veranschaulichung und Validierung der Anwendungsmöglichkeiten finden beispielhaft anhand einer hexagonalen Crimpverbindungen statt.