Modenkopplung in Mikrospiegeln: Modellierung & Validierung
Conference: MikroSystemTechnik 2019 - Kongress
10/28/2019 - 10/30/2019 at Berlin, Deutschland
Proceedings: MikroSystemTechnik Kongress 2019
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Nabholz, Ulrike; Degenfeld-Schonburg, Peter (Robert Bosch GmbH, Corporate Research, 71272 Renningen, Deutschland)
Stockmar, Florian (Robert Bosch GmbH, Automotive Electronics, 72762 Reutlingen, Deutschland)
Mehner, Jan E. (TU Chemnitz, Institut für Mikrosysteme und Medizintechnik, 09107 Chemnitz, Deutschland)
Abstract:
MEMS-Scanner finden vermehrt Anwendung im Consumer-Bereich als Teil von Projektionsmodulen für mobile Endgeräte und Augmented-Reality-Systeme, sowie im Automotive-Bereich in der Umfelderkennung für das autonome Fahren. Für all diese Anwendungen ist Genauigkeit und Zuverlässigkeit im Betrieb des Mikrospiegels eine grundlegende Voraussetzung. Durch Charakterisierung jedes einzelnen Spiegels wird sichergestellt, dass Bauteile außerhalb der Spezifikationen identifiziert und ausgesondert werden. Um die Ausbeute zu erhöhen und die Anzahl der notwendigen Musterphasen zu reduzieren, ist eine genaue Modellierung des Systems essentiell. Speziell durch eine erhöhte Vorhersagegenauigkeit des mechanischen Verhaltens lassen sich unerwünschte Effekte bereits in der Designphase identifizieren und vermeiden. Im Folgenden führen wir ein solches Modell basierend auf der nichtlinearen Strukturmechanik ein, zeigen seine Relevanz im Betrieb auf und führen die Validierung anhand von Messungen an über 600 Bauteilen durch.