Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
Conference: MikroSystemTechnik 2019 - Kongress
10/28/2019 - 10/30/2019 at Berlin, Deutschland
Proceedings: MikroSystemTechnik Kongress 2019
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Ottermann, Rico; Knöpke, Rolf; Wurz, Marc Christopher (Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT), Leibniz Universität Hannover (LUH), Garbsen, Deutschland)
Abstract:
Am Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) ist die auf technischen Oberflächen von Maschinenkomponenten direktabgeschiedene Sensorik ein aktuelles Forschungsgebiet. Hierbei erfolgt die Sensorherstellung durch Kathodenzerstäubung mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage direkt auf dem zu vermessenden Bauteil. Eine temperaturbeständige elektrische Kontaktierung geringer Bauteilhöhe stellt in diesem Kontext eine Herausforderung dar, die in diesem Beitrag behandelt wird. Neben der Kontaktierung eines Flexleiters mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding von Gold und Indium wird ebenfalls die elektrische Durchführung durch das Bauteil mithilfe von beschichteten Metallpins und isolierenden Hülsen vorgestellt. Hierzu werden zunächst geeignete Bondparameter ermittelt und die Verbindungen elektrisch sowie mechanisch charakterisiert. Nach der fotolithografischen Herstellung des Flexleiters werden die Technologien zusammengeführt, um einen funktionsfähigen Demonstrator herzustellen.