Niedertemperatur-Verbindungstechnik für Sensorsysteme mittels Transient-Liquid-Phase Bonding

Conference: MikroSystemTechnik 2019 - Kongress
10/28/2019 - 10/30/2019 at Berlin, Deutschland

Proceedings: MikroSystemTechnik Kongress 2019

Pages: 4Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Feißt, Markus; Wilde, Jürgen (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik - IMTEK, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik, Deutschland)

Abstract:
Diese Arbeit befasst sich mit dem Transient-Liquid-Phase Bonding mit einem System aus Ag und Sn. Durch die isotherme Erstarrung bei ca. 250 °C kann eine Verbindungsschicht erzeugt werden, die bis zu Temperaturen >350 °C stabil ist. Da die Materialeigenschaften solcher Legierungen weitgehend unbekannt sind, wurden anhand von galvanisch abgeschiedenen Folien Charakterisierungen unternommen. Dabei wurden unter Temperatureinfluss die mechanischen (E-Modul und CTE) sowie elektrischen Eigenschaften untersucht. Anhand der FEM-Simulation eines siliziumbasierten Drucksensors konnte das mechanische Materialmodell validiert werden.