Lötverbindungen auf polymeren Dickschichtpasten: Verarbeitung und Eigenschaften
Conference: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
02/18/2020 - 02/19/2020 at Fellbach, Deutschland
Proceedings: GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
Authors:
Schirmer, Julian; Reichenberger, Marcus (Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm, Institut für Chemie, Material- und Produktentwicklung, (OHM-CMP), Nürnberg, Deutschland)
Neermann, Simone; Franke, Jörg (Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), Erlangen, Deutschland)
Abstract:
Der Ansatz einer Kombination aus gedruckter Elektronik und etablierter Elektronikaufbautechnik (z. B. SMT) zur sogenannten „Hybriden Gedruckten Elektronik“ (HPE) hat das Potential in Zukunft Produktionskosten zu sparen und gleichzeitig die Prozesskomplexität zu reduzieren. Derzeit werden im Bereich der HPE hauptsächlich leitgeklebte Bauteile verwendet, wodurch deutliche Nachteile entstehen können. Deshalb befasst sich dieser Artikel mit der Verwendbarkeit von niedrigschmelzenden Lotlegierungen auf Dickschichtpasten. Der Hauptteil dieser Arbeit ist untergliedert in drei Teile, wobei zunächst die grundsätzliche Lötbarkeit und das Benetzungsverhalten von SnBiAg-Lot auf polymeren Dickschichtpasten untersucht wird. Anschließend werden mit elektronischen Bauelementen bestückte und gelötete Baugruppen sowohl im zweiten Teil nach Herstellung als auch, im dritten Teil der Arbeit, nach gerafften Langzeittests nach jeweils1000 h Hochtemperatur-, Temperaturwechsel- und Temperatur-Feuchte-Lagerung hinsichtlich der elektrischen, mechanischen und mikrostrukturellen Eigenschaftsänderungen bewertet.