Mikromechanische Zugversuche auf Chip-Level

Abstract:
Eine Herausforderung der Werkstoffprüfung stellen nach wie vor Zugversuche auf der Mikroebene dar. Das hier vorgestellte Mikrosystem erlaubt die definierte Durchführung von Zugversuchen auf Chiplevel. Materialien der Mikrosystemtechnik können dazu in den vorbereiteten Chip eingebracht und vermessen werden. Dies wird exemplarisch an einem Fotoresist demonstriert, in dem ein Spannungs-Dehnungs-Diagramme bei verschiedenen Temperaturen von 10 °C bis 110 °C aufgezeichnet wird, um daraus schließlich die mechanischen Werkstoffeigenschaften wie Zugfestigkeit und EModul zu bestimmen.