Herstellung zuverlässiger elektrischer und optischer Verbindungen für Siliziumnitrid-Photonik mittels Thermokompressionsbonden

Conference: MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Kongress
10/23/2023 - 10/25/2023 at Dresden, Deutschland

Proceedings: MikroSystemTechnik Kongress 2023

Pages: 5Language: germanTyp: PDF

Authors:
Blasl, Martin; Namdari, Maysam (Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), Dresden, Deutschland)
Fröhlich, Juliane; Oppermann, Herrmann (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin, Deutschland)

Abstract:
Es wird das Konzept eines kryptografischen Schlüsselgenerators in Form eines Multimodeinterferometers auf Basis integrierter Siliziumnitrid-Wellenleiter und MEMS-photonischer Phasenschieber vorgestellt und über die Fortschritte dessen Integration mittels Flip-Chip-Thermokompressionsbonden berichtet. Die Reproduzierbarkeit des Bondprozesses, die Qualität der optischen Kopplung und die Auswirkung eines etwaigen Versatzes zwischen Chip und Träger werden vorgestellt. Eigenfrequenz- und Beschleunigungssimulationen deuten darauf hin, dass die Anforderungen der Automobil und Raumfahrtindustrie erfüllt werden.