Bleifreie Lötprozesstechnik: Haupteinflüsse und Wechselwirkungen auf die Lötqualität beim Verarbeiten von SAC-Lotpasten
Conference: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
02/08/2006 - 02/09/2006 at Seeheim, Germany
Proceedings: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Pages: 9Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Trodler, Jörg; Schmidt, Wolfgang (W. C. Heraeus GmbH, Hanau, Deutschland)
Abstract:
Im Rahmen der bleifreien Evaluierung bei der Baugruppenfertigung wurden umfangreiche Untersuchungen hinsichtlich von SnAgCu-Lotpasten und den verschiedensten Legierungskompositionen durchgeführt. Schwerpunkte dieser Untersuchungen waren die allgemeingültigen Standardtests bezogen auf die Verarbeitung, Zuverlässigkeitsaspekte für verschiedene Anwendungen etc. In dem vorliegenden Beitrag sollen nun Ergebnisse einer umfangreichen Studie vorgestellt werden, die sich im besonderen auf die Verarbeitungseigenschaften bzw. Verarbeitungsparameter beim Drucken und Reflowlöten bezogen haben. Mittels einer Statistischen Versuchsplanung (SVP) konnten die optimalen Parameter sowie die unteren und oberen Grenzen für das Drucken und Löten ermittelt werden. Weiterhin lassen sich durch diese Ergebnisse verschiedene Pastensysteme vergleichen und eine gezielte Analyse auf Fehlermerkmale durchführen.