Endoberflächen von Leiterplatten für die Bleifrei-Technologie

Abstract:
Die Diskussion über bleifreies Löten ist seit der Verabschiedung der RoHS Direktive durch die Europäische Union im Gange und erreicht, durch die zum 1.7.2006 geforderte Umsetzung, momentan ihren Höhepunkt. Für die Endoberfläche von Leiterplatten hat der Wechsel auf bleifreie Lote entscheidende Auswirkungen. Nicht nur die um ca. 30-40Grad C höhere Löttemperatur, sondern auch die längeren Benetzungszeiten haben Konsequenzen für das eingesetzte Finish. Die Ausführungen beschreiben neueste Untersuchungen über die Eigenschaften und Anwendungsbereiche der Endoberflächen chemisch Nickel Gold, chemisch Silber, chemisch Zinn, Hot Air Leveling und organischer Cu Passivierung im Zusammenhang mit bleifreien Loten. Kenntnisse der Vor- und Nachteile der Finishes im Zusammenhang mit der Bleifrei-Technologie sind sowohl für den Leiterplattenhersteller als auch für den Bestücker von besonderer Wichtigkeit.