Hochfrequente High-Density-Steckverbinder für über 10 GHz
Conference: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
02/08/2006 - 02/09/2006 at Seeheim, Germany
Proceedings: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Pages: 5Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Valentine, Bruce (Synergetix, Kansas City, USA)
Valentine, Bruce (uwe electronic GmbH, Deutschland)
Abstract:
In diesem Vortrag geht es um das Design und die Applikation von hochfrequenten Highdensity-Steckverbindern, die auf gefederten Kontaktstiften basieren. Dabei gilt das Augenmerk den Elementen des Kontaktes, und der Entwicklung von Steckverbinder mit angepasster Impedanz. Darüber hinaus kommt es zum Vergleich von Steckverbindern mit gefederten Kontaktstiften zu anderen, traditionellen Steckverbindern, wie herkömmliche Koaxial- Steckverbinder, und zeigt, wie die Messempfindlichkeit maximiert werden kann.