Potentiale der Leiterplatte für die Systemintegration - Multifunktionale PCB

Abstract:
Die steigenden Anforderungen hinsichtlich Komplexität und Funktionalität von Produkten speziell im Telekommunikations- und Konsumgütermarkt treiben die Entwicklung neuer Integrationstechnologien voran. Die Leiterplatte entwickelt sich vom einfachen Komponententräger zur multi-funktionalen Systemeinheit mit integrierten aktiven und passiven Komponenten. Diese Entwicklung erfordert einerseits adäquate technologische Integrationsansätze, andererseits werden hohe Anforderungen an den Systementwurf (Chip-Package-Board Co-Design) gestellt, der sowohl elektrische (analog-digital), als auch thermo-mechanische Zuverlässigkeitsaspekte zu berücksichtigen hat. Funktionalität, Zuverlässigkeit und niedrige Produktionskosten sind die Gradmesser einer zukünftigen multifunktionalen Leiterplatte.