Multifunktionale Leiterplatte

Abstract:
Können Leiterplatten mehr als elektronische Komponenten mechanisch fixieren und elektrisch miteinander verbinden? Der Vortrag beschäftigt sich mit der Anwendung von modifizierten Leitpolymeren und anderen Polymeren mit besonderen elektrischen Eigenschaften auf strukturierten Leiteplatten, die es ermöglichen Sensoren mit Auswerteelektronik einfach, zuverlässig und auf kleinstem Bauraum kostengünstig zu realisieren. Die Möglichkeiten der Einbettung von siebgedruckten, passiven Komponenten in Zwischenlagen erlauben eine hohe Packungsdichte bei zuverlässigen Anbindungen an die Leiterbahnen. Die besonderen Eigenschaften der Leitpolymerschichten mit integrierter Schmierung erlauben die Realisierung von quasi verschleißfreien potentiometrischen Weg- und Winkelaufnehmern. Leitpolymerschichten mit hohem Gauge Faktor sind in strukturierten Leiterplatten als Biegebalken mit aufgedruckten Dehnungsmessstreifen verfügbar (Polymer DMS). Diese erfüllen weit mehr als nur Kraftmessungen. Zuverlässige embeded passive Komponenten wie Kondensatoren und Induktivitäten komplettieren den Polymer – Hybrid – Sensor.