Einflüsse von Layout und Prozess auf Pastenmenge und -höhe sowie Druckqualität
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
02/13/2008 - 02/14/2008 at Fellbach
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Wölflick, Peter (Continental Automotive Systems, Nürnberg, Deutschland)
Abstract:
In diesem Beitrag wird allgemein auf die aktuellen Anforderungen an einen Lotpastendrucker für hochvolumigen Serieneinsatz eingegangen und die Besonderheiten kurz angesprochen. Am Beispiel eines Layouts eines Serienprodukts mit knapp 2000 Lötstellen aus der laufenden Fertigung wurden über 500 Doppelnutzen an einem Tag gedruckt und großteils mittels automatischem Lotpasteninspektionssystem ausgewertet. Besonders wird bei der statistischen Untersuchung von knapp einer viertel Million Pads auf den Einfluss von Padgeometrie, Öffnungsgröße, Orientierung zur Druckrichtung und Reinigungseinfluss auf Volumen, Fläche und Höhe des Pastendepots eingegangen. Auch das Anlaufverhalten der Paste bei Produktionsbeginn und Einflüsse von Stillstand in der Produktion werden angesprochen. Ein weiterer wichtiger Punkt beim Schablonendruck ist das Verhalten der Paste auf dem Drucker hinsichtlich der Durchmischung und Verdunstung der Flussmittel. Hierzu wurden mittels geeigneter Messsysteme die Flussmittelkonzentration der Lotpaste an verschiedenen Stellen über die Zeit ermittelt. Dies ist vor allem in Hinblick auf die Lötbarkeit und Benetzung in der laufenden Produktion wichtig.