Flip-Chip-Technologie unter Nutzung dispenster Lotverbindungen
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
02/13/2008 - 02/14/2008 at Fellbach
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Cappek, Manfred (Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG, Postfach 10 09 40, D-01079 Dresden)
Glück, Bernhard K.; Löschen, Susanne; Noack, René (FH-Lausitz, Fachbereich IEM, Großenhainer Str. 57, D-01968 Senftenberg)
Abstract:
Es wird eine im Labormaßstab erprobte Technologie vorgestellt, welche die direkte Kontaktierung von ungehäusten Silizium-Chips auf der Leiterplatte mittels Lotverbindungen anwendet. Dazu werden die prozessierten Si-Scheiben nach der Al-Metallisierung einer weiteren Prozessfolge unterzogen, in deren Ergebnis ein lötbarer Al-Zn-Ni-Au Aufbau vorliegt. Die dazu kompatiblen Lotbumps werden auf der Leiterplatte durch das Dispensen von Lotpaste in ein durch Lötstopp-Resist definiertes Reservoir und anschließendes Reflow-Schmelzen erzeugt. Die Montage der Chips erfolgt mittels Flip-Chip-Verfahren. Es werden der Ablauf der Technologie und Untersuchungen zur Qualifizierung einzelner Teilschritte wie Entwurf, Prozessierung der Schaltungen und der Leiterplatte, Dispensen, Erzeugung der Lotbumps u. a. vorgestellt. Die Ergebnisse des variierbaren Gesamtablaufes sind geeignet zur Erzeugung flexibler Kleinserien.