Untersuchungen der Zuverlässigkeit von Kfz-Baugruppen unter Verwendung von Underfiller-Materialien

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
02/13/2008 - 02/14/2008 at Fellbach

Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008

Pages: 6Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Heinz, Helmut; Schuch, Bernhard (Conti TEMIC microelectronic GmbH, Nürnberg, Deutschland)
Adomat, Rolf (A.D.C. GmbH, Lindau, Deutschland)

Abstract:
Die Continental AG entwickelt innerhalb des Business Centers Fahrerassistenzsysteme innovative Elektroniksysteme zur Fahrzeugumfelderfassung. Neben den Sensortechnologien Radar und Infrarot kommt der Bildverarbeitung mit Kameramodulen eine zunehmende Bedeutung bei. Beispiele hierfür sind Totwinkelerkennung und Fahrspurdetektierung. Diese Systeme zeichnen sich durch spezifische Zuverlässigkeitsanforderungen wie auch durch den Einsatz von innovativen Bauteilgehäusen aus. Im Rahmen einer konkreten Produktentwicklung wurden durch das Competence Center Aufbautechnik & Werkstoffe innerhalb des Geschäftsbereichs Antrieb und Fahrwerk technologische Untersuchungen zur Verbesserung der Lötstellenzuverlässigkeit eines größerflächigen Keramikbausteins auf organischem Leiterplattensubstrat durchgeführt. Dabei wurde ein Verfahren entwickelt, die Lötstellen bei thermomechanischer Beanspruchung mit Hilfe eines geeigneten Underfiller-Materials zu entlasten, um dadurch den Einsatz derartiger Sonderbauformen überhaupt erst zu ermöglichen und die kundenseitigen Anforderungen an die Baugruppen vollständig und sicher zu erfüllen.