Via Hole Plugging
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
02/13/2008 - 02/14/2008 at Fellbach
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Klocke, Franz (MASS GmbH, 59590 Geseke, Germany)
Abstract:
Die Dichte der gedruckten Schaltungen erhöht sich ununterbrochen, die Oberfläche auf der Leiterplatte wird immer wertvoller. Verschiedene Techniken wurden bisher erforscht, um die Oberfläche einer Leiterplatte für mehr und mehr elektronische Bauteile und Komponenten bereitzustellen. Dies sind via-in-pad Technologie, gefüllte Durchgangsbohrungen und die microvia-in-pad Technologie. Diese Arten von Optionen schaffen mehr wertvollen Platz auf der Oberfläche einer Leiterplatte. Viele dieser Technologien jedoch verlangen das Füllen mit Harzen.