2 Jahre Bleifreies Löten - Erfahrungen mit Leiterplatten Endschichten

Abstract:
Die Endoberflächen von Leiterplatten haben seit der Einführung der bleifreien Elektronik noch mehr an Bedeutung gewonnen, denn der Wechsel zu bleifreien Loten hat signifikante Auswirkungen auf die Lötprozesse und somit auch auf die Endschichten. Nicht nur die um ca. 30-40 °C höhere Löttemperatur, sondern auch die längeren Benetzungszeiten, wie auch die Mehrfachlötfähigkeit haben Konsequenzen für das eingesetzte Finish. Ein Vergleich der RoHS konformen Endoberflächen stellt deren Vorteile, wie auch die Schwachpunkte dar. Mittlerweile haben die bekannten und erfolgreich am Markt vertretenen Endoberflächen den Sprung ins bleifreie Zeitalter geschafft. Nach 2 Jahren bleifreiem Löten kann festgestellt werden, dass weiterhin je nach Anwendungsbereiche chemisch Nickel Gold, chemisch Silber, chemisch Zinn, Hot Air Leveling und organische Cu Passivierung, wenn auch mit veränderten Marktanteilen nachgefragt werden. Dass die Prozessfenster bei der bleifreien Löttechnologie enger geworden sind und somit die Prozessführung aufwändiger, haben sowohl die Leiterplattenhersteller wie auch die Bestücker verstanden und gelernt damit umzugehen.