Möglichkeiten der Prozessoptimierung beim Einsatz moderner AOI-Systeme

Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
02/13/2008 - 02/14/2008 at Fellbach

Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008

Pages: 6Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Bast, Oliver (Orbotech Deutschland GmbH)

Abstract:
Heutige SMT-Linien produzieren immer mehr Produkte, die sich durch eine höhere Komplexität auszeichnen. Gleichzeitig werden die vorgegebenen Taktzeiten pro Leiterplatte immer kürzer. Umweltschutzvorgaben erzwingen zusätzlich den Austausch erprobter und bewährter Prozessparameter und Materialien. Gleichzeitig wird der Druck Kosten einzusparen und die Qualität zu erhöhen immer größer. Diese kritischen Einflussfaktoren machen es den Produzenten von bestückten Leiterplatten zunehmend schwerer, die gesteckten Ziele in Bezug auf Durchsatz, Qualität, Kosten und Liefertreue zu erreichen. Helfen kann hier eine umfangreiche Prozesskontroll- und Optimierungsstrategie bestehend aus fortschrittlichen automatischen optischen Inspektionssystemen (AOI) und einer integrierten Lösung, um Prozessdaten- und Ergebnisse in einer zentralen Datenbank zu speichern und aufzuarbeiten.