Mikroprägen als Strukturierungsverfahren für LTC-Keramik
Conference: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10/10/2005 - 10/12/2005 at Munich, Germany
Proceedings: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
Personal VDE Members are entitled to a 10% discount on this title
Authors:
Kallenbach, M.; Bartsch de Torres, H.; Albrecht, A.; Botiov, J.; Hintz, M. (Technische Universität Ilmenau, Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien, Ilmenau, Deutschland)
Abstract:
Dieser Beitrag beschäftigt sich mit dem Mikroprägen von LTC-Keramik zur Herstellung von Mikrospulen mit deutlich erhöhter Stromtragfähigkeit. Dabei werden die Strompfade durch ein Mikroprägeverfahren eingeprägt und anschließend mit Leitpasten verfüllt. Dadurch können funktionswichtige Parameter der Spulen wie Kupferfüllfaktor und Stromdichte deutlich verbessert werden.