Replikation von Mikrostrukturen durch Vakuum-Thermoforming

Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2007
10/15/2007 - 10/17/2007 at Dresden, Germany

Proceedings: MikroSystemTechnik

Pages: 4Language: englishTyp: PDF

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Authors:
Disch, Alexander; Müller, Claas; Reinecke, Holger (Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik (IMTEK), Lehrstuhl für Prozesstechnologie, 79110 Freiburg, Deutschland)

Abstract:
Der stetig wachsende Markt für mikrotechnische Komponenten und Strukturen erfordert flexible und kostengünstige Fertigungsverfahren. Mikrofluidische Einmalchips auf Kunststoffbasis, beispielsweise für Lab-on-a- Chip Anwendungen, werden in großen Stückzahlen durch Spritzgießprozesse hergestellt. Eine Alternative zur rationellen Herstellung mikrostrukturierter Bauteile könnte eine Weiterentwicklung konventioneller Vakuum- Thermoforming Verfahren darstellen. Vakuum-Thermoforming ist in der Verpackungsindustrie weit verbreitet und wird unter anderem für die Fertigung pharmazeutischer Blisterpackungen eingesetzt. Es erlaubt die kostengünstige und zuverlässige Formgebung thermoplastischer Folien. Im Rahmen dieser Arbeit wird das Potential des Vakuum-Thermoforming für die Herstellung mikrotechnischer Komponenten untersucht und demonstriert. Zu diesem Zweck wurde ein an die Anforderungen der Mikrotechnik angepasstes Replikationsverfahren entwickelt, das beispielhaft anhand mikrofluidischer Bauteile das Potential des Verfahrens in der Mikrotechnik aufzeigt.