Untersuchung der mechanischen und mikrostrukturellen Eigenschaften von Glaslotverbindungen
Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2007
10/15/2007 - 10/17/2007 at Dresden
Proceedings: MikroSystemTechnik
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Böttge, Bianca; Graff, Andreas; Dresbach, Christian; Bagdahn, Jörg (Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM, Halle/ Saale, Deutschland)
Abstract:
Glaslot-Bonden ist eine universelle Technologie zum Verkappen von empfindlichen elektrischen und mikromechanischen Strukturen auf Waferebene sowie für das Verbinden von Bauteilkomponenten der Mikrosystemtechnik. Die mechanischen Eigenschaften derart aufgebauter Systeme werden in erheblichem Maß durch die Eigenschaften der Glaslotverbindungsschicht bestimmt. In diesem Beitrag werden Besonderheiten der Mikrostruktur von Glaslotverbindungen untersucht. Mit Hilfe von mechanischen Tests werden die Bruchfestigkeit dieser Verbindungen im Zugversuch und die Risszähigkeit durch Anwendung des Mikro-Chevron Tests ermittelt. Es wird überprüft, welcher Zusammenhang zwischen den mechanischen Kennwerten und der Mikrostruktur besteht.