Optimierung der Prozessparameter zur spannungsarmen Aufbringung von SU-8-Lack auf Silizium

Abstract:
Die nachfolgend beschriebene Arbeit ist im Rahmen des Forschungsnetztes ZeMiS (Zentrum für Mikrotechnik und Systemintegration) entstanden. Dieses Netzwerk ist ein vom BMBF geförderter Verbund, an dem die Hochschule Furtwangen (ZeMiS-Koordinator), die Hochschulen Esslingen - Standort Göppingen, Heilbronn und Offenburg sowie die Universität Freiburg (IMTEK) und das Forschungsinstitut HSG-IMIT in Villingen-Schwenningen mitwirken. Jeder der Verbundpartner kann dabei aus den verschiedenen Gebieten der Mikrotechnik und Systemintegration seine speziellen Kompetenzen und Erfahrungen aufweisen, die es gilt weiterzuentwickeln. Daraus ist an der Hochschule Esslingen am Standort Göppingen die Arbeit zur Optimierung der Prozessparameter zur spannungsarmen Aufbringung von SU-8-Lack auf Silizium entstanden. Denn während des gesamten Herstellungsprozesses solcher mikrostrukturierten Lackschichten wird der belackte Wafer verschiedenen notwendigen, aber auch materialbelastenden Bedingungen ausgesetzt, wie insbesondere den bestimmten höheren Temperaturen beim Pre- und Softbake sowie beim Post-Exposure-Bake. Dies kann zur Folge haben, dass sich der gesamte Wafer durch Spannungen im Lack verformt.