Der verborgene Blistertest – eine neuartige zerstörungsfreie Testmethode zur Haftfestigkeitscharakterisierung von Full-Wafer- Bondverbindungen

Abstract:
Der vorliegende Beitrag beschreibt die Entwicklung einer Testmethode zur zerstörungsfreien Haftfestigkeitscharakterisierung von Full-Wafer-Bondverbindungen. Das neuartige Testverfahren basiert auf einer Modifikation des zerstörenden Blistertests. Analog zum zerstörenden Blistertest wurde für dieses neue Verfahren ein analytisches Modell aufgestellt. Es wurde festgestellt, dass insbesondere für kleine Strukturen mit großen Aspektverhältnissen beide Modelle fehlerbehaftet sind. Aus diesem Grund wurden numerische FEM-Simulationen durchgeführt und beide Modelle erweitert. Zur experimentellen Verifikation wurden gebondete Silizium-Verbünde hergestellt und die Bondfestigkeit vermessen. Die Ergebnisse wurden mit dem Double-Cantilever-Beam-Test verglichen. Es konnte eine exzellente Übereinstimmung festgestellt werden.