Klima- und Betauungstest in der BMW Group für Baugruppen
Conference: Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
06/03/2008 - 06/05/2008 at Nürnberg
Proceedings: Systemintegration in der Mikroelektronik
Pages: 8Language: germanTyp: PDF
Personal VDE Members are entitled to a 10% discount on this title
Authors:
Thierauf, Jean (BMW AG, HW-Plattformen / Umweltsimulation - Lebensdauer, München)
Abstract:
Neue Innovationen und Technologien sowie die ständige Weiterentwicklung von Komfort- und Sicherheitsfunktionen für Automobile geht mit einem zunehmenden Einsatz von elektronischen Baugruppen bei stetiger Miniaturisierung einher. Durch den Einsatz in verschiedenen Einbaubereichen sind die elektronischen Baugruppen extremen Umwelteinflüssen ausgesetzt. Starke Schwankungen der Temperatur der Feuchte, Vibrationsbeanspruchungen und weitere Umweltanforderungen erfordern für die Qualität der Baugruppen eine geeignete Prüfstrategie, um deren Zuverlässigkeit für den Feldeinsatz sicher nachweisen zu können.