Leiterplatten-Technologien clever kombinieren, Einbauräume optimal nutzen

Conference: Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
06/03/2008 - 06/05/2008 at Nürnberg

Proceedings: Systemintegration in der Mikroelektronik

Pages: 8Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Gottwald, Thomas (Schweizer Electronic)

Abstract:
Die Anzahl elektronischer Baugruppen im Automobil sowie in unserem täglichen Umfeld steigt stetig. Die kleinen Helfer im Fahrzeug sind dabei aus unserem Leben genauso wenig wegzudenken wie unsere Mobiltelefone, Notebooks und MP3-Player. Der Leistungsbedarf, insbesondere im Bereich der Automobil-Elektronik steigt dadurch drastisch an, Erfordernisse diese Leistung bedarfsgerecht zu regeln, sowie knapper werdende Einbauräume sind dabei Treiber des Trends, immer mehr Funktionalität in immer geringeren Volumen unterzubringen. Verschieden Technologien, die in den vergangenen Jahren zur Serienreife gebracht wurden, lassen sich nunmehr zu hoch interessanten Technologiekombinationen weiterentwickeln, die im Folgenden vorgestellt werden sollen.