Hochtemperatur-Lotwerkstoffe

Conference: Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
06/03/2008 - 06/05/2008 at Nürnberg

Proceedings: Systemintegration in der Mikroelektronik

Pages: 17Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Nowottnick, Mathias (Universität Rostock, Lehrstuhl Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme, Rostock)

Abstract:
Für Anwendungen der Hochtemperaturelektronik, wie sie zum Beispiel in der Automobiltechnik erforderlich sind, genügen die üblichen Weichlötverbindungen in der Regel den Anforderungen nicht. Oberhalb von 120Grad C lässt deren Festigkeit rapide nach, so dass bereits geringe mechanische Spannungen zum Ausfall der Verbindungen führen können. Durch spezielle Lotwerkstoffe lassen sich aber Verbindungen herstellen, die auch bei höheren Betriebstemperaturen zuverlässig eingesetzt werden können. Allerdings darf deren Schmelzpunkt nicht zu hoch gewählt werden, da ansonsten die Verarbeitung der Baugruppen wegen der erforderlichen höheren Löttemperaturen äußerst problematisch werden kann. Alternativen ergeben sich aus Reaktiv- und Reaktionsloten. Im folgenden Beitrag werden einige bereits erprobte Beispiele sowie auch neue Lösungsansätze gezeigt.